PowerArtist is the industry-leading RTL power analysis and reduction software with the most comprehensive features to enable power-efficient design early in the design flow. Ansys PowerArtist is the comprehensive RTL design-for-power platform of choice of leading low-power semiconductor companies for early power analysis and reduction. PowerArtist includes physically-aware RTL power accuracy, interactive power debug, analysis-driven power reduction, unique metrics for tracking power efficiency and vector coverage, rapid power profiling of real workloads, and seamless enablement of RTL-to-physical power grid integrity.
Modelithics® 是为射频（RF）、微波、半导体及毫米波电子器件提供创新型高质量定制建模与测量服务的行业领导者，推出适用于 Ansys HFSS 的 Modelithics COMPLETE+3D Library v26.3。此次更新新增了 100 多个模型（涵盖约 650 款独立器件），涉及无源元件、系统级及 3D 组件模型等类别，并扩展了对 Ansys HFSS 2024 – 2026 版本的兼容性。 可用版本: 2026.x , 2025.x , … Modelithics COMPLETE+3D 26.3 For Ansys HFSS 2024-2026R1 26.3 版本扩展了 Modelithics 3D 库，新增了 24 款村田（Murata）电感器模型，以及 TTM Technologies 的耦合器和电阻器模型，以支持全波电磁仿真工作流程。这些 3D 模型均经过精密测量验证，且不依赖于特定的基板定义，能够支持先进的 HFSS 电磁分析。 此次发布还显著扩充了 Modelithics 无源元件产品组合，新增了来自行业领先制造商的电容器、电感器和电阻器系列的 Microwave Global Models™（微波全局模型），这些模型支持基板和元件参数值的缩放。新增的电容器模型涵盖了 Kyocera-AVX、Cornell Dubilier、村田（Murata）和 Knowles-Syfer 等品牌。来自 Coilcraft、Gowanda、村田（Murata）、Piconics 和 Vanguard 的新型 Microwave Global 电感器模型，覆盖了广泛的封装形式、基板类型、元件参数值及频率范围。此外，该版本还引入了来自 IMS、SOTA、TTM Technologies 和 Vishay 的新型 Microwave Global 电阻器模型，进一步增强了该库对高频电路及子系统设计的支持能力。通过将基于测量的 Modelithics 模型与 Ansys HFSS 全波电磁仿真相结合，设计人员能够提高模型精度，并简化射频（RF）、微波及毫米波的设计验证流程。 COMPLETE+3D 库中的系统级元件模型阵容也得到了扩充，新增了来自 Analog Devices、Guerrilla RF 和 Mini-Circuits 的放大器模型。此外，现已提供来自 Aeroflex 和 Smiths Interconnect 的衰减器模型，MACOM、Mini-Circuits 和 TTM Technologies 的耦合器模型，IMS、MACOM、Mini-Circuits 和 Smiths Interconnect 的功分器模型，以及 MACOM、Mini-Circuits 和 Vanguard 的变压器模型。该版本还包含新的 Mini-Circuits 滤波器模型，进一步扩展了对完整射频和微波信号链仿真的支持。 More for English: Modelithics COMPLETE+3D 26.3 For Ansys HFSS 2024-2026R1
Ansys Thermal Desktop 是一款功能强大的以热分析为核心的建模解决方案，能够针对各类应用场景，对热响应和流体响应进行精确预测。该工具集成了有限差分法、有限元法和集总电容法，助力工程师应对复杂的热学挑战。 它支持轨道环境建模与推进系统建模，具备先进的网格划分功能及全面的后处理能力。通过与 CAD 软件的无缝集成，Ansys Thermal Desktop 有助于实现虚拟原型设计，并提升系统性能。 在汽车和航空航天等行业，该工具通过精确的仿真分析，助力优化设计并加速创新进程。其参数化和自动化功能可有效简化工作流程，缩短开发周期。 可用版本: 2026.x , 2025.x… ANSYS Thermal Desktop 2026R1 热建模与求解核心 Thermal Desktop 提供完整的系统级热建模能力。有限差分（FD）对象支持构建系统级热网络模型，有限元（FE）对象用于连续体热分析，集总电容（LC）对象适合简化集中参数建模，三者可在同一模型中任意组合，以求解复杂的热与流体流动问题。求解层面与 SINDA/FLUINT 集成，完成热网络与流体流动网络的耦合求解，支持瞬态与稳态分析。 辐射与轨道热分析 RadCAD 是 Thermal Desktop 的核心辐射分析模块，采用蒙特卡罗光线追迹理论计算曲面间的角系数、辐射换热热导与热流率，适用于高温或真空环境下的热辐射分析，其计算结果可直接导入 SINDA/FLUINT。软件同时支持轨道环境建模，可定义轨道热载荷与太空环境边界，服务航天器与卫星热设计。 流体与推进网络建模 软件支持流体流动网络与推进系统建模，能够对管道、泵、阀门等流体回路进行网络级流动与传热分析。2025 R2 引入的管道与固体（Pipe in Solids）能力无需对流体通道进行网格划分即可模拟流经固体结构的流体流动，适用于紧凑型冷却通道与集成式换热器设计。 几何与网格工具 2026 R1 引入 TD Designer，这是基于 Ansys Discovery 平台的独立几何建模与网格划分环境，取代原有 TD Direct 与 SpaceClaim，无需额外 Discovery 授权，支持热数据标注并与 Thermal Desktop 双向集成，允许与 Thermal Desktop 并行运行。 求解精度与优化集成 2025 R2 起引入二阶（二次）热单元，在稀疏网格上也能提供更准确的温度分布，提升非线性温度场的求解精度。同一版本中 Thermal Desktop 节点在 Ansys optiSLang 中完全暴露，支持多学科设计优化与参数化研究，求解器新增输出参数（符号）以增强自动化能力。 2026 R1 新增能力 2026 R1 新增参与性介质建模，支持辐射在固体元素中的吸收或发射，可模拟厚玻璃等光学厚度材料与单纯气体流动。性能方面，新版本通过优化墙壁与内部结构的湿/干追踪，提升了隔间式载具等大型模型的求解速度。 More Information in English: ANSYS Thermal Desktop 2026R1
Ansys Electronics Desktop (AEDT) 是一个用于电子系统设计仿真的平台。它在统一的环境中集成了 Ansys HFSS、Maxwell、Q3D Extractor、SIwave 和 Icepak，支持电子 CAD (ECAD) 与机械 CAD (MCAD) 工作流程，并可直接连接至 Ansys 的热、流体和结构求解器，从而实现多物理场分析。 各求解器之间的高度集成简化了仿真设置，并加速了复杂的电磁、热及电路分析过程。 单独安装包大小14.9GB。 可用版本: 2026.x , 2025.x , 2024.x ,… Ansys Electronics Desktop 2026R1 Ansys Electronics Desktop 2026 R1 HFSS-PI：HFSS 3D Layout 中新增的宽带 3D 电源完整性（PI）求解器，支持 IC 模式和通用模式。 GPU 加速：cuDSS GPU 直接求解器现已支持 HFSS 频率扫描；多 GPU 分布式计算功能目前处于测试（Beta）阶段。 Omega 网格划分器（Omega Mesher）：一种稳健且高效的初始网格划分工具，专为 HFSS 3D Layout 中的柔性电路板（FPC）和刚挠结合电路板（Rigid-flex PCB）而设计。 了解更多：Ansys Electronics Desktop 2026 R1 新功能概览 (PDF) Ansys Electronics Enterprise 包含 Ansys 电子产品组合中所有功能的单用户许可版本：涵盖 Electronics Premium 和 Electronics Pro 2D 的全部功能，并额外提供先进的多物理场耦合工具（例如 HFSS 与 Icepak 的电热协同仿真）。 Ansys Electronics Premium 以各旗舰求解器（HFSS、Maxwell、Q3D Extractor、Icepak 和 SIwave）为核心构建的高级软件包；每个软件包均包含 ECAD/MCAD 建模与转换功能、高级电路分析能力，以及 Electronics Pro 2D 的所有功能。 Ansys Electronics Pro 2D 专注于 2D 低频电磁与机电分析、2D 参数提取、射频（RF）干扰分析及电路仿真；包含 Maxwell 2D、RMxprt、PExprt 和 2D Extractor 等工具。 用于电磁、电路和热仿真的统一界面 高频、低频、寄生参数提取、信号与电源完整性以及热分析均共用同一个项目、几何模型和材料库，因此仿真结果可在不同求解器之间直接传递，无需进行数据转换。 ECAD 与 MCAD 工作流程 PCB 和封装布局可通过 ECAD...
Ansys medini analyze 是一款基于模型的集成化工具，专用于对安全关键型电气、电子及软件控制系统进行安全分析。它能够高效且一致地应用各类行业准则，并针对 ISO 26262、IEC 61508、ARP 4761、ISO 21448 和 MIL-STD-882E 等标准进行了专门适配。 该工具在统一的环境中集成了多种核心安全分析方法——包括 HAZOP、危害分析与风险评估 (HARA)、故障树分析 (FTA)、失效模式与影响分析 (FMEA) 以及失效模式、影响及诊断分析 (FMEDA)——覆盖了从系统架构到芯片级的各个层面。单独安装包大小2.5GB。 可用版本: 2026.x , 2025.x , 2024.x ,… Ansys Medini Analyze 2026R1 Ansys medini analyze 2026 R1 Synopsys VC Functional Safety Manager 关联：提供端到端的安全工作流程，将 medini 中的系统级分析与芯片级安全分析关联起来。 Ansys Engineering Copilot：直接集成在 medini analyze 内部的 AI 辅助功能。 Ansys medini analyze Enterprise 新增半导体安全分析功能：支持硬件设计人员与安全分析人员之间的 IP 设计交互；可根据设计数据推导基础故障率和故障分布；支持基于硬件的 FMEA、FMEDA 和 FTA；支持通过设计变更实现闭环更新，并可复用既有的 FMEDA 数据。 Ansys medini analyze Premium 基于模型的安全分析，集成了多种安全方法；支持安全概念建模、可靠性预测、可追溯性管理、评审辅助，并可无缝集成至工程环境中。 Ansys medini analyze Pro 包含核心集成安全方法（HAZOP、FTA、FMEA 和 FMEDA），支持基于 SysML 的安全分析，以及报告生成和文档编制。 基于 SysML 的模型化安全分析 将安全属性关联至 SysML 模型，确保分析与实际设计保持一致；通过自动一致性检查和可视化功能，突出显示关键要素。 覆盖系统、软件、硬件及 PCB 层级的安全分析 分析涵盖整个架构，可与需求管理工具集成，并能生成用于认证的可定制报告。 常见功能安全咨询主题 危害分析：针对新功能开展的危害分析与风险评估（HARA）及安全目标设定。 FMEDA：符合 ISO 26262 或 IEC 61508 标准的硬件指标分析。 故障树分析（FTA）：系统级故障概率分析。 安全论证（Safety Case）支持：提供评估所需的工作产物与文档。 More Information in English: ANSYS Medini Analyze 2026R1
Ansys Lumerical 是一套完整的环境，用于设计和验证纳米光子器件、光子集成电路 (PIC) 以及各类先进光学组件。该平台提供了一套连贯的工作流程，涵盖从器件级物理特性到电路及系统行为的各个层面；因此，在投入实际制造之前，用户即可通过仿真对波导、耦合器、激光器及量子光子结构进行深入探索。 基于代工厂校准的紧凑模型以及依托工艺设计套件 (PDK) 的工作流程，将光子设计与电子-光子设计自动化 (EPDA) 工具紧密连接起来。 可用版本: 2026.x , 2025.x , 2024.x ,… Ansys Lumerical 2026R1 Ansys Lumerical 2026 R1 与 Synopsys OptoCompiler 集成：OptoCompiler 现可直接与 Lumerical FDTD、MODE 及多物理场求解器（Multiphysics）连接，实现从器件到电路的光子设计。 Sentaurus TCAD 至 Lumerical FDTD 的工作流程：一种面向 CMOS 图像传感器设计、且充分考虑制造工艺的工作流程。 GPU 加速的 FDTD：支持直接在 GPU 上进行网格划分，并可在 GPU 上使用宽带电流源和体电流源。 Ansys Lumerical Enterprise（企业版） 包含完整的 Lumerical 套件：FDTD、MODE、INTERCONNECT、CML Compiler 以及多物理场求解器。每个作业包含 4 个 CPU 核心和 4 个 GPU SM（流多处理器），并可通过 Ansys HPC Packs 进行扩展。 Ansys Lumerical FDTD、MODE 和 INTERCONNECT 各产品也可作为独立产品（Standard 许可）进行授权，每种许可均配有相应的计算资源配额；例如，Standard FDTD 许可每个作业包含 32 个 CPU 核心和 16 个 GPU SM。 器件级求解器：FDTD、MODE 与多物理场求解器 FDTD 用于在时域内模拟纳米光子器件；MODE 用于表征波导和耦合器；多物理场求解器（如 CHARGE、HEAT、FEEM 等）则引入了电学和热学效应，例如载流子输运和发热现象。 基于 INTERCONNECT 与 CML Compiler 的电路级设计 INTERCONNECT 可用于模拟经典光子集成电路（PIC）和量子光子集成电路；CML Compiler 则能够根据测量及仿真数据构建经过校准的紧凑模型库（Compact Model Libraries），从而确保代工厂的工艺设计套件（PDK）中包含可用于电路设计的精确模型。 逆向设计与制造偏差 光子逆向设计能够自动优化器件的拓扑结构与形状；蒙特卡洛（Monte Carlo）分析则可在流片前评估制造偏差所带来的影响。 常见光子学咨询主题 光子集成电路（PIC）组件：波导、耦合器、分束器、谐振器和滤波器。 光子 PDK 模型：针对代工厂工艺进行校准的紧凑模型。 激光器与调制器：有源器件的性能表现。 量子光子学：单光子及量子电路结构。 More Information in English: ANSYS Lumerical...
Ansys Totem is the proven, trusted industry leader for power noise and reliability signoff for analog and mixed-signal designs built on cloud-native elastic compute infrastructure. Available versions: 2025.x ,2024.x ,2023.x ,… ANSYS Totem/Totem-SC 2025R2.2 Linux64 Tested Picture Ansys Totem revolutionizes transistor-level power integrity and reliability analysis, empowering users to conduct thorough assessments on analog mixed-signal IP and full-custom designs. It reshapes the conventional flow of analog mixed-signal power noise and reliability analysis by accommodating various design environments for modeling and characterization. Totem boasts a robust extraction and simulation engine, complemented by an intuitive graphical interface for in-depth root cause analysis and debugging of results. Power Integrity and Noise Verification at Transistor Level Totem-SC offer an ultra high-capacity version of Totem...
RedHawk-SC is the proven, trusted industry leader for power noise and reliability signoff for digital IP and SoCs down to 3nm and built on cloud-native elastic compute infrastructure Available versions: 2025.x ,2024.x ,2023.x ,… ANSYS Redhawk 2025R2.2 Linux64 Tested Picture RedHawk-SC is the premier solution for power noise and reliability signoff, renowned for its reliability in digital IP and SoCs scaling down to 3nm. It boasts a cloud-native elastic compute infrastructure, ensuring scalability and flexibility to meet the evolving demands of semiconductor design. As the trusted industry leader, RedHawk-SC provides comprehensive support for power integrity verification, enabling designers to achieve optimal performance and reliability in their designs while leveraging cutting-edge technology and cloud resources. IR-drop signoff Thermal-aware EM analysis Timing...
CivilFEM 支持 ANSYS 支持的所有类型的高级分析（动态、静态、线性和非线性），并可作为一款独立的软件运行。CivilFEM 采用模块化设计，由名为 CivilFEM INTRO 的通用产品和针对特定土木工程需求的专用模块组成，例如桥梁和土木非线性模块、高级预应力混凝土模块以及岩土工程模块，这些专用模块可以可选地添加到 CivilFEM INTRO 中。 可用版本: 2025.x ,2024.x ,2023.x ,… CivilFEM 2021 for ANSYS 19.x-2021 Tested Picture CivilFEM 多学科版包含了所有为 CivilFEM 开发的专业模块（入门模块、岩土模块、桥梁和土木非线性模块以及高级预应力钢筋混凝土模块），为用户提供满足其所有土木工程需求的完整解决方案。 最新版本的 CivilFEM 支持多个 ANSYS 版本。“CivilFEM 2025 for ANSYS”可与 ANSYS 2025 以及更早版本的 ANSYS（2020、2021、2022、2023、2024 和 2025）兼容运行。如果您希望 CivilFEM 支持其他 ANSYS 版本，请联系 Ingeciber。 More Information in English: CivilFEM 2025 for ANSYS 2020-2025
Many thousands of layout parasitics dominate integrated circuit (IC) performance. ParagonX provides early, fast, and easy parasitic analysis with visual debugging and root-cause detection. ParagonX lets IC design engineers shift left to quickly explore and find the root causes of parasitic-induced design issues. It enhances existing EDA workflows with powerful analytics and visual feedback for identifying the root causes of layout parasitics’ impact on performance, precision, robustness, and reliability earlier in the design cycle.
