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Ansys Lumerical 是一套完整的环境，用于设计和验证纳米光子器件、光子集成电路 (PIC) 以及各类先进光学组件。该平台提供了一套连贯的工作流程，涵盖从器件级物理特性到电路及系统行为的各个层面；因此，在投入实际制造之前，用户即可通过仿真对波导、耦合器、激光器及量子光子结构进行深入探索。 基于代工厂校准的紧凑模型以及依托工艺设计套件 (PDK) 的工作流程，将光子设计与电子-光子设计自动化 (EPDA) 工具紧密连接起来。 可用版本: 2026.x , 2025.x , 2024.x ,… Ansys Lumerical 2026R1   Ansys Lumerical 2026 R1 与 Synopsys OptoCompiler 集成：OptoCompiler 现可直接与 Lumerical FDTD、MODE 及多物理场求解器（Multiphysics）连接，实现从器件到电路的光子设计。 Sentaurus TCAD 至 Lumerical FDTD 的工作流程：一种面向 CMOS 图像传感器设计、且充分考虑制造工艺的工作流程。 GPU 加速的 FDTD：支持直接在 GPU 上进行网格划分，并可在 GPU 上使用宽带电流源和体电流源。 Ansys Lumerical Enterprise（企业版） 包含完整的 Lumerical 套件：FDTD、MODE、INTERCONNECT、CML Compiler 以及多物理场求解器。每个作业包含 4 个 CPU 核心和 4 个 GPU SM（流多处理器），并可通过 Ansys HPC Packs 进行扩展。 Ansys Lumerical FDTD、MODE 和 INTERCONNECT 各产品也可作为独立产品（Standard 许可）进行授权，每种许可均配有相应的计算资源配额；例如，Standard FDTD 许可每个作业包含 32 个 CPU 核心和 16 个 GPU SM。 器件级求解器：FDTD、MODE 与多物理场求解器 FDTD 用于在时域内模拟纳米光子器件；MODE 用于表征波导和耦合器；多物理场求解器（如 CHARGE、HEAT、FEEM 等）则引入了电学和热学效应，例如载流子输运和发热现象。 基于 INTERCONNECT 与 CML Compiler 的电路级设计 INTERCONNECT 可用于模拟经典光子集成电路（PIC）和量子光子集成电路；CML Compiler 则能够根据测量及仿真数据构建经过校准的紧凑模型库（Compact Model Libraries），从而确保代工厂的工艺设计套件（PDK）中包含可用于电路设计的精确模型。 逆向设计与制造偏差 光子逆向设计能够自动优化器件的拓扑结构与形状；蒙特卡洛（Monte Carlo）分析则可在流片前评估制造偏差所带来的影响。 常见光子学咨询主题 光子集成电路（PIC）组件：波导、耦合器、分束器、谐振器和滤波器。 光子 PDK 模型：针对代工厂工艺进行校准的紧凑模型。 激光器与调制器：有源器件的性能表现。 量子光子学：单光子及量子电路结构。 More Information in English: ANSYS Lumerical...