Ansys Electronics Desktop (AEDT) 是一个用于电子系统设计仿真的平台。它在统一的环境中集成了 Ansys HFSS、Maxwell、Q3D Extractor、SIwave 和 Icepak，支持电子 CAD (ECAD) 与机械 CAD (MCAD) 工作流程，并可直接连接至 Ansys 的热、流体和结构求解器，从而实现多物理场分析。
各求解器之间的高度集成简化了仿真设置，并加速了复杂的电磁、热及电路分析过程。
单独安装包大小14.9GB。
可用版本: 2026.x , 2025.x , 2024.x ,…
Ansys Electronics Desktop 2026R1
Ansys Electronics Desktop 2026 R1
- HFSS-PI：HFSS 3D Layout 中新增的宽带 3D 电源完整性（PI）求解器，支持 IC 模式和通用模式。
- GPU 加速：cuDSS GPU 直接求解器现已支持 HFSS 频率扫描；多 GPU 分布式计算功能目前处于测试（Beta）阶段。
- Omega 网格划分器（Omega Mesher）：一种稳健且高效的初始网格划分工具，专为 HFSS 3D Layout 中的柔性电路板（FPC）和刚挠结合电路板（Rigid-flex PCB）而设计。
了解更多：Ansys Electronics Desktop 2026 R1 新功能概览 (PDF)
Ansys Electronics Enterprise
包含 Ansys 电子产品组合中所有功能的单用户许可版本：涵盖 Electronics Premium 和 Electronics Pro 2D 的全部功能，并额外提供先进的多物理场耦合工具（例如 HFSS 与 Icepak 的电热协同仿真）。
Ansys Electronics Premium
以各旗舰求解器（HFSS、Maxwell、Q3D Extractor、Icepak 和 SIwave）为核心构建的高级软件包；每个软件包均包含 ECAD/MCAD 建模与转换功能、高级电路分析能力，以及 Electronics Pro 2D 的所有功能。
Ansys Electronics Pro 2D
专注于 2D 低频电磁与机电分析、2D 参数提取、射频（RF）干扰分析及电路仿真；包含 Maxwell 2D、RMxprt、PExprt 和 2D Extractor 等工具。
用于电磁、电路和热仿真的统一界面
高频、低频、寄生参数提取、信号与电源完整性以及热分析均共用同一个项目、几何模型和材料库，因此仿真结果可在不同求解器之间直接传递，无需进行数据转换。
ECAD 与 MCAD 工作流程
PCB 和封装布局可通过 ECAD 工作流程（包括 HFSS 3D Layout）导入；机械 CAD (MCAD) 数据则可引入外壳、连接器及其他机械结构，从而实现完整的 3D 分析。
常见的电子仿真咨询主题
- 天线与射频 (RF)：天线、滤波器和连接器的性能。
- 电机与变压器：电机和变压器的性能及损耗。
- PCB 信号与电源完整性：高速通道与供电系统。
- 电子设备热管理：元器件及电路板的温度。
有不在上述列表中的项目需求？请将您的技术规格发送给我们。若项目涉及特定领域的专业知识，我们将借助 Ansys 广泛的合作伙伴网络为您提供支持。
相关产品
- Ansys HFSS：3D 高频电磁仿真。
- Ansys Maxwell：针对电机和变压器的低频电磁仿真。
- Ansys SIwave：PCB 和封装的信号与电源完整性分析。
- Ansys Icepak：电子设备散热仿真。
- Ansys Q3D Extractor：RLCG 寄生参数提取。
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