PICS3D（三维光子集成电路模拟器）是一款先进的三维模拟器，适用于表面发射和边缘发射激光二极管、半导体光放大器 (SOA) 以及其他类似的有源波导器件。它将二维/三维半导体方程（例如漂移扩散方程、泊松方程等）与横向和纵向的光模式耦合。量子阱/量子线/量子点的光学增益和自发辐射率等光学特性均采用自洽计算方法进行计算。 可用版本: 2025.x , 2024.x ,… Crosslight PICS3D (LASTIP) 2025.0 自 2016 版起，二维激光求解器 (LASTIP) 的功能也已集成到 PICS3D 中：这使得用户能够轻松模拟激光器件，而无需考虑显著的纵向效应，并为从事各种激光器件设计工作的用户提供更大的灵活性。 点击此处查看详情。 应用 边发射激光器的二维和三维仿真 DFB 和 DBR 激光器以及其他具有强纵向效应的器件 垂直腔面发射激光器 (VCSEL) 半导体光放大器 (SOA) 超辐射发光二极管 (SLED) 波导光电探测器 (WPD) 电吸收调制器 (EAM) 可调谐激光器和外腔激光器 半导体环形激光器 采样光栅激光器、增益耦合激光器和二阶光栅 自加热和热滚降 各种量子阱/量子线/量子点结构的模型 量子级联激光器（子带间模型） More Information in English:Crosslight PICS3D (LASTIP) 2025.0
APSYS（半导体器件高级物理模型）基于二维/三维有限元分析，用于模拟化合物半导体器件（以硅为特例）的电学、光学和热学特性。该软件重点关注能带结构工程和量子力学效应。此外，其包含的各种光学模块也使得该仿真软件包在涉及光敏或发光器件的应用中极具吸引力。 可用版本: 2025.x , 2024.x ,… Crosslight APSYS 2025.0 应用 二极管、晶体管及其他各种硅器件 LED 和 OLED 太阳能电池 光电探测器 (PD) 高电子迁移率晶体管 (HEMT) 异质结双极晶体管 (HBT) 谐振隧道二极管 (RTD) 量子阱红外光电探测器 (QWIP) 具有强量子力学效应的小型 MOS 器件 (Quantum-MOS) 功率器件 特性 从上次保存的状态重新启动 业界领先的数值收敛性 丰富的材料宏库 热载流子的流体动力学模型 量子隧穿与输运 热电子发射模型 传热方程 深能级陷阱及其动力学 界面态 Poole-Frenkel模型 自洽量子阱计算 温度相关模型 碰撞电离 More Information in English:Crosslight APSYS 2025.0
CSUPREM (Crosslight-SUPREM) is a process simulation software package based on the SUPREM.IV.GS code developed at the Integrated Circuits Laboratory of Stanford University. SUPREM.IV.GS (2D) has long been recognized as the industry standard in process simulation for integrated circuit (IC) design for over a decade. Crosslight greatly enhances the capability of the original code from Stanford and extends it from 2D to 3D. Please refer to our full and mini CSUPREM product brochures for more details… Available versions: 2024.x , 2022.x ,… Crosslight CSuprem 2024 Tested Picture A brief introduction to Crosslight TCAD is also available in the following presentation and pamphlet. Features Reliable and flexible next-generation 2D/3D process simulator 2D, Quasi-3D, Hybrid-3D and Full 3D process simulation 2D and Full 3D device simulation when combined with APSYS GPU-accelerated solver Full...
